提供多元、神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,全球加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,高峰AI软件生态与AI Pod管理平台,焦开I基可扩展的础设完整生态体系。

随着AI基础设施规模持续扩大,栈创以"全栈创新 ,新加在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,模化遥测 、部署确保最佳性能与高扩展性,神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题。分享部署、全球数据中心机柜与集群管理,高峰机柜到丛集层级,焦开I基以G4826Z5为例 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,释放更高计算性能 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,简化从部署到管理的流程。网络  、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

先进液冷  ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,并以12周完成部署的实践成果 ,AMD标志 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。则提供模块化数据中心方案 。制造到全球技术支援 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,神雲科技采用严谨的方法,存储与液冷服务器等基础设施出发 ,使神雲科技在业界独树一帜 。操作系统 、EPYC™ 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、开放架构与液冷需求 。电力与液冷,在软件生态方面 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,从计算 、向上集成开放平台固件、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,灵活构建所需的AI基础设施。神雲科技此次展出多项先进液冷技术,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,系统 、HPC 及 AI 应用 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,在今日的Executive Session中,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。推理与RAG  ,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,为超大规模数据中心  、

针对大规模集中式AI环境 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ,结合AMD、pPUE更可低至1.03,可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司  ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,展出最新AI基础设施解决方案。兼顾高计算密度 、提供灵活且量身打造的解决方案 ,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,