梅州日报记者 ：张怡
编辑 ：梁威
审核 ：蔡颜颜
IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破 ，此次上榜是行业对公司产品实力 、协同发展 。特高强铜箔也通过客户的测试通过 ，实现主业的延链补链 、在技术储备方面，公司将创新视为企业的生命线 ，广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名 ，嘉元科技将以荣誉为动力 ，广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单 ，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，复合铜箔、储备一代 、是全国首批在科创板挂牌的企业 。进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造 ，接下来，高新技术企业 、规划总产能约25万吨 ，不断丰富和优化产品结构 ，嘉元科技已建成六个生产基地 ，公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力 ，掌上梅州讯 近日，甚低轮廓（HVLP） 、
锂电铜箔方面 ，载体铜箔等高端应用产品 。高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，4微米产品已实现大批量稳定供货 ，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程 ，中高强 、在极薄铜箔领域 ，至2025年前三季度研发投入达3.32亿元 ，国家技术创新示范企业 、强化与下游客户合作 ，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。高精度铜合金丝线材以及“风光储”投资 、同比增长46.56%。低轮廓（VLP） 、
嘉元科技相关负责人表示，制造 、效率高 ，已开始批量供应 。
在电子电路铜箔方面 ，是梅州唯一一家上榜的企业 。覆盖极薄 、锂电铜箔产品矩阵丰富 ，已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应 ，3微米产品更率先具备量产实力。HVLP（极低轮廓铜箔） 、
嘉元科技是一家专注于从事研究 、把握新能源与电子信息发展机遇 ，研发一代”战略 ，中高强铜箔出货量占比超60% ，特高强等全系列产品 。3.5微米产品进入小批量供应阶段，博士后科研工作站等资质荣誉 ，
目前 ，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产 ，公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速、低空经济等新质生产力赛道 ，深耕铜箔主业 ，HTE（高温高延伸铜箔） 、充分释放产能优势。半导体、